В современную эпоху автоматизированного электронного производства трафаретный принтер на линии поверхностного монтажа (SMT) служит важнейшим «первым воротами» для высоко-точной сборки компонентов. Согласно отраслевой статистике, от 60% до 70% дефектов сборки SMT возникают из-за плохой печати паяльной пасты. Основной причиной неудач печати почти всегда является скопление остатков паяльной пасты на нижней части трафарета и засорение отверстий.
Чтобы обеспечить высокую производительность каждой отдельной печатной платы, эффективная и систематическая очистка трафарета SMT является основной повседневной процедурой в заводских цехах. Сегодня, с точки зрения высокоэффективной-производственной линии, мы представляем вам практическое, пошаговое--руководство по очистке трафаретных принтеров SMT.
Почему очистка трафаретного принтера так важна?
В процессе печати при движении ракеля вперед и назад небольшое количество паяльной пасты неизбежно выдавливается и остается на нижней стороне трафарета. Если не лечить, остатки пасты вызывают эффект домино, связанный с производственными проблемами:
- Соединение:Паяльная паста в нижней части трафарета попадает на участки, где нет-контактных площадок следующей печатной платы, вызывая электрические короткие замыкания.
- Недостаточный припой:Паяльная паста высыхает внутри отверстий трафарета, блокируя последующее высвобождение пасты.
- Припой Шарики:Микроскопические шарики припоя разлетаются и остаются на поверхности платы, создавая потенциальную опасность поражения электрическим током после пайки оплавлением.
- Таким образом, поддержание безупречной поверхности трафарета – это абсолютная основа пайки с нулевым-дефектом.
Свяжитесь с нами для бесплатного образца!
Очистка трафарета SMT: пошаговая--стандартная рабочая процедура
Ниже приведен стандартный автоматизированный и ручной процесс очистки, широко распространенный в промышленном производстве:
Шаг 1. Активируйте автоматическую систему очистки
Современные трафаретные принтеры SMT оснащены автоматическими системами влажной/сухой очистки. Во время производства оборудование автоматически запускает механизм очистки на основе заданного количества отпечатков печатной платы (например, каждые 5–10 плат). Система равномерно распыляет через форсунки специальные растворители для чистки трафаретов (на основе растворителей-или воды-). Затем это обеспечивает высокое-качествоРулон счищателя SMTпо нижней части трафарета, выполняя синхронизированную комбинацию «влажная протирка, сухая протирка, пылесос». Этот шаг быстро очищает большинство остатков внутри отверстий.
Шаг 2. Периодический ручной осмотр и точечная очистка
Хотя автоматизированные системы очень эффективны, техническим специалистам по-прежнему приходится выполнять визуальные проверки вручную во время передачи смены или смены продуктов. Если обнаружено засорение микро-отверстий для компонентов с высокой-плотностью (например, компонентов 01005 или BGA-площадок с мелким-шагом), требуется ручная точечная очистка с помощью безворсовой-салфетки для чистых помещений, слегка смоченной растворителем.
Совет по производственной линии:При протирании вручную слегка нажимайте вертикально вдоль направления отверстий. Никогда не трите резко в горизонтальном направлении, так как это может деформировать трафарет или повредить натяжение по краям апертуры.
Шаг 3: Зазор вакуумной апертуры
Для очень микроскопических отверстий одна только протирка поверхности не может полностью удалить засохшую паяльную пасту с внутренних стенок. В этом случае используйте встроенную в принтер-функцию вакуумного всасывания вместе с роликовым механизмом.Рулон счищателя SMTчтобы тщательно вытащить пасту, застрявшую глубоко внутри мелких зазоров, восстанавливая точную геометрическую форму отверстия.
Шаг 4. Окончательная сушка и проверка паяльной пасты (SPI)
После очистки убедитесь, что поверхность трафарета полностью высохла. Любые остатки чистящего растворителя, смешанные с паяльной пастой, изменят ее вязкость, вызывая опасные пустоты во время оплавления по мере испарения жидкости. После высыхания проверьте результаты очистки с помощью встроенной-системы 2D/3D визуального контроля устройства (или устройства SPI после-печати), чтобы убедиться в 100 % чистоте отверстий.
Опыт производства: как выбрать расходные материалы для очистки сердцевины?
На протяжении всего процесса очистки материалом, который непосредственно контактирует с трафаретом и несет ответственность за удаление загрязнений, является протирочная ткань. Как производственное предприятие, мы применяем строгие стандарты контроля материалов (аудит спецификации) при выбореРулон счищателя SMT:
- Ультра-низкий линтинг:Обычная бумага или нетканые материалы низкого качества-легко теряют волокна. Если эти волокна попадают на площадки припоя, они непосредственно вызывают пустоты при припое или разрывы цепей. Протирочная бумага премиум-класса должна быть изготовлена из гидроспутанной смеси полиэстера и древесной массы высокой-чистоты.
- Отличная впитывающая способность и фиксирующая способность:Ткань должна быстро впитывать и удерживать растворители и разбавленную паяльную пасту, а не просто равномерно размазывать остатки по поверхности трафарета.
- Высокая прочность на разрыв и защита от электростатического разряда:Под действием высокоскоростной-тяги автоматических механических валов рулон никогда не должен порваться или изнашиваться. Кроме того, он требует отличных анти-статических свойств для предотвращения вторичной адсорбции переносимой по воздуху микро-пыли.
Производство высокоточной-электроники всегда сводится к этим, казалось бы, незначительным деталям процесса. Внедрение стандартизированного рабочего процесса очистки в сочетании с промышленным-классомРулон счищателя SMTрасходных материалов, значительно сводит к минимуму время простоя оборудования, вызванное дефектами печати, и обеспечивает доставку стабильных печатных плат высшего-уровня вашим клиентам.